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Quatre domaines intégrés en un ; Leapmotor présente le « trèfle à quatre feuilles », une architecture électronique et électrique centrale intégrée

Par Business Wire

SHANGHAI–(BUSINESS WIRE)–Le 31 juillet, Leapmotor (HKG: 9863) a présenté sa dernière innovation : l’architecture électronique et électrique centrale intégrée « Trèfle à quatre feuilles » (ci-après l’architecture « trèfle à quatre feuilles »). L’architecture est une technologie complètement développée en interne qui associe un seul système sur une puce (SoC) et un seul microcontrôleur (MCU) pour créer une unité centrale de superinformatique. L’unité est constituée par le système de cockpit, le système de conduite intelligente, l’alimentation et le châssis et utilise une informatique puissante, des communications rapides et une faible latence pour une collaboration efficace entre les composants clés du véhicule électrique.




Au cours de la conférence de presse, M. Zhu Jiangming, le fondateur et PDG de Leapmotor a souligné que c’est grâce à des années de développement en interne que Leapmotor a acquis la capacité d’explorer en profondeur les technologies de base. L’architecture « trèfle à quatre feuilles » met efficacement à contribution le potentiel complet de deux puces, répondant aux diverses exigences des produits futurs et fournissant une valeur exceptionnelle aux clients. Cette réalisation révolutionnaire démontre la détermination de Leapmotor à fournir des produits d’avant-garde et de haute performance avec un rapport prix/efficacité inégalé.

L’architecture « trèfle à quatre feuilles » produit un taux de généralisation de plus de 90 % et propose trois options de configuration : standard, intermédiaire, haut de gamme, pour les véhicules dans une fourchette de prix de 100 000 à 300 000 RMB. La configuration standard associe la SoC Qualcomm Snapdragon 8155 et le MCU NXP S32G ; la configuration intermédiaire possède la SoC Qualcomm Snapdragon 8295 et le MCU NXP S32G tandis que la configuration haut de gamme est constituée de la SoC Qualcomm Snapdragon 8295 et du MCU NXP S32G en plus du jeu de puces avancé Orin-X. Par ailleurs, le système prend en charge les fonctions de conduite avancées intelligentes de niveau L2++.

L’architecture « trèfle à quatre feuilles » est à l’avant-garde de la fusion de la cabine en utilisant une SoC et un MCU ce qui optimise la performance des deux puces. L’architecture intègre systématiquement le système de cockpit, le système de conduite intelligente, l’alimentation et le châssis en concentrant la puissance informatique et en activant la prise de décision basée sur des informations centralisées par l’intermédiaire du contrôleur central. Comparable aux hémisphères gauche et droite du cerveau humain, la SoC prend en charge le traitement des données et le MCU traite les calculs logiques pour obtenir ainsi la convergence des quatre domaines. En outre, l’architecture applique une technologie de contrôle régional pour restructurer l’allocation des capteurs et des actionneurs du véhicule, établissant une interface de communication standard. Ainsi, la longueur totale du harnais du véhicule est réduite de 1,5 km et se situe au niveau supérieur de l’industrie.

Trois représentants des partenaires de classe mondiale de la chaîne d’approvisionnement de Leapmotor ont participé à la conférence de presse en qualité d’invités d’honneur. Ces représentants étaient M. Xian Lei, vice-président, ventes et développement commercial de Qualcomm, Mme Liu Fang, vice-présidente mondiale et directrice générale de la division Chine des produits électroniques automobiles de NXP Semiconductors et M. Chen Xi, directeur général adjoint de la division Chine des produits automobiles de NVIDIA.

M. Xian Lei, premier vice-président, ventes et développement commercial de Qualcomm, a déclaré : « Tous les véhicules de série C de Leapmotor sont équipés avec le jeu de puces Snapdragon 8155 de Qualcomm. Le nouveau modèle de Leapmotor qui sera bientôt lancé sera un des premiers à posséder le jeu de puces Snapdragon 8295 de Qualcomm. Nous sommes impatients d’utiliser les dernières solutions du châssis numérique Snapdragon pour fournir aux utilisateurs une expérience de conduite immersive de très haut niveau. »

Si la puce 8295 de Qualcomm est comparée au cerveau gauche d’une architecture électronique et électrique centrale intégrée, le cerveau droit est la puce NXP S32G. Mme Liu Fang, vice-présidente mondiale et directrice générale de la division Chine des produits électroniques automobiles de NXP Semiconductors a indiqué : « Leapmotor a été un adopteur précoce de la solution S32K de NXP et s’est développé parallèlement au MCU de la gamme S32K. Grâce à la gamme S32G de NXP, Leapmotor a développé seul l’intégration de plusieurs contrôleurs comme le contrôleur de véhicule électrique, le contrôleur de châssis et le contrôleur de l’ensemble passerelle. Nous espérons que la collaboration entre les deux parties permettra d’explorer la prochaine génération d’architecture électronique et de créer encore plus de potentiel pour les véhicules intelligents. »

L’architecture « trèfle à quatre feuilles » adopte une plateforme centrale de superinformatique et permet les prochaines mises à jour sans fil du véhicule pour une évolution complète du véhicule en mettant simplement à niveau le logiciel de superinformatique. L’architecture « trèfle à quatre feuilles » devient ainsi la première plateforme du secteur à effectuer des mises à niveau sans fil pour tout le véhicule sans entraîner de perturbation.

Le texte du communiqué issu d’une traduction ne doit d’aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d’origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

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